Tutto ciò che serve per la tua elettronica
Dalla BOM alla scheda testata e certificata: assemblaggio SMD/THT, ispezione X-Ray e AOI, testing ICT, rework e produzione PCB. Un unico partner, made in Italy.
Assemblaggio
SMD / THT
Assembliamo prototipi e piccole-medie serie di schede elettroniche con tecnologia SMD (Surface Mount Device) e THT (Through-Hole Technology), direttamente nel nostro stabilimento in Italia.
Il processo inizia dal caricamento della tua BOM sul portale WEP. Il nostro motore di sourcing interroga in tempo reale Mouser, Farnell, DigiKey e TME per trovare i componenti al miglior prezzo disponibile. Dopo la conferma del preventivo, i componenti vengono approvvigionati, lo stencil preparato e la scheda assembala con saldatura in forno a rifusione o saldatura selettiva per i componenti through-hole.
0402, 0201, QFN, BGA, LGA, SOP, TQFP e più
Connettori, trasformatori, componenti radiali e assiali
Mouser · Farnell · DigiKey · TME
Produzione e controllo qualità in Italia
Come funziona
Importa la distinta componenti in formato XLS, CSV o Excel. Il tool WEP normalizza automaticamente i part number.
Il motore interroga in tempo reale i 4 principali distributori e restituisce disponibilità e prezzi aggiornati.
Ricevi il preventivo completo (componenti + assemblaggio) e conferma l'ordine direttamente online.
Le schede assemblate vengono consegnate nel minor tempo possibile con pieno controllo qualità.
Ispezione
X-Ray
L'ispezione a raggi X è indispensabile per verificare la qualità delle saldature nei componenti nascosti come BGA, LGA, QFN e connettori press-fit, dove il controllo visivo è impossibile.
Il sistema X-Ray analizza ogni joint di saldatura in 2D e 3D, rilevando void, saldature a ponte, cortocircuiti e componenti mancanti o mal posizionati. Il risultato è un report dettagliato con immagini radiografiche e valutazione automatica pass/fail.
- Analisi BGA, LGA, QFN, CSP e componenti nascosti
- Rilevamento void nelle saldature (% per normativa)
- Analisi 2D e tomografia 3D CT
- Report con immagini e classificazione IPC-A-610
- Preventivo online in tempo reale (piano Business+)
Quando usare l'X-Ray
Componenti con ball array sotto il package: l'unico modo per verificare ogni saldatura è la radiografia.
Automotive, medicale, aerospazio: la normativa richiede ispezione radiografica su tutti i giunti critici.
Prima messa in produzione: l'X-Ray valida il profilo di rifusione e i parametri di stampa dello stencil.
AOI
Ispezione Ottica Automatica
L'AOI (Automated Optical Inspection) è il sistema di controllo visivo automatizzato che verifica ogni componente sulla scheda tramite telecamere ad alta risoluzione e luce strutturata multiangolo.
Il sistema confronta la scheda assemblata con il golden board di riferimento, identificando componenti mancanti, polarità errata, tombstoning, saldature a ponte, eccesso di stagno e difetti di serigrafia. La copertura è del 100% della superficie ispezionabile.
- Copertura 100% dei componenti SMD ispezionabili
- Rilevamento: tombstoning, shift, polarità errata, componenti mancanti
- Report automatico con immagini ad alta risoluzione
- Tracciabilità per numero di lotto
- Disponibile nel piano Performance
Tipologie di difetti rilevati
ICT
In-Circuit Testing
Il test in-circuit verifica elettricamente ogni componente sulla scheda attraverso un fixture "bed of nails" (letto di chiodi) che contatta i nodi di test definiti nel progetto.
A differenza dell'ispezione visiva, l'ICT misura i valori reali: resistenze, capacità, induttanze, continuità di rete, cortocircuiti e circuit aperti. Ogni componente viene confrontato con i valori di tolleranza definiti. Il risultato è un verdetto pass/fail per ogni nodo, con identificazione precisa del guasto.
- Misura R, C, L con tolleranza configurabile
- Verifica continuità di rete e cortocircuiti
- Test di componenti attivi (diodi, transistor, IC boundary scan)
- Report con localizzazione esatta del guasto
- Preventivo online in tempo reale (piano Performance)
Fasi del test ICT
Realizziamo il fixture di test partendo dal file Gerber e dalla netlist del progetto.
Scriviamo il programma di test con le tolleranze definite dalla BOM e dalla schematica.
Ogni scheda è testata singolarmente. Il report riporta pass/fail per nodo con localizzazione grafica del guasto.
Rework
Riparazione professionale
Il servizio di rework permette la sostituzione di componenti difettosi o obsoleti su schede già assemblate, senza dover smaltire o riacquistare l'intero lotto.
Utilizziamo stazioni di rework BGA di precisione con controllo termico per lo smontagio e il rimontaggio di componenti fine-pitch e BGA. Ogni operazione è seguita da ispezione X-Ray per certificare la qualità della nuova saldatura.
- Sostituzione BGA, QFN, LGA, TQFP, connettori
- Reballing BGA con sfere di saldatura nuove
- Profilazione termica customizzata per ogni componente
- Ispezione X-Ray post rework inclusa
- Preventivo online in tempo reale (piano Business+)
Quando conviene il rework
Un singolo chip difettoso non giustifica lo scarto dell'intera scheda.
Sostituzione di un microcontrollore o modulo RF con versione aggiornata su lotti esistenti.
Schede rientrate per guasto: diagnosi, sostituzione del componente responsabile e re-test.
Produzione
PCB
Produzione di circuiti stampati mono e multistrato, FR4 standard o ad alta Tg, con finitura superficiale HASL, ENIG, OSP o Immersion Tin.
Carica i tuoi file Gerber (o ODB++) direttamente sul portale WEP e ricevi un preventivo istantaneo. Il CAD Viewer integrato ti permette di visualizzare e verificare ogni layer prima della conferma dell'ordine, eliminando errori costosi.
- PCB mono, doppio strato e multilayer (fino a 12 layer)
- Finiture: HASL, ENIG (oro chimico), OSP, Immersion Tin
- Materiali: FR4, FR4 high-Tg, Rogers, Flex (poliammide)
- CAD Viewer: verifica ODB++, Gerber, IPC-2581 prima dell'ordine
- Preventivo online immediato su tutti i piani
CAD Viewer integrato
Carica ODB++, Gerber RS-274X, IPC-2581 o GenCAD. Il viewer mostra ogni layer colorato, con zoom, misura, specchio e toggle visibilità. Verifica prima di ordinare.
Quale piano include il tuo servizio?
Tutti i piani includono assemblaggio e produzione PCB. I servizi di ispezione e testing richiedono un piano Business+ o Performance.
| Servizio | Free | Business+ | Performance |
|---|---|---|---|
| Assemblaggio SMD/THT | |||
| Produzione PCB | |||
| X-Ray | |||
| Rework | |||
| AOI | |||
| ICT | |||
| Sconto ordini |